一、設(shè)備用途:
適用于單晶多晶硅材料太陽能電池片、硅片的劃片,可單晶倒角,直線劃線,手動上料,手動檔條定位劃片。
二、設(shè)備描述:
1、 適合太陽能電池片、硅片的切割。
2、 工作原理:人工放工件(電池片、硅片)于多孔真空吸附平臺,平臺上方固定焦距可調(diào)聚焦鏡,頻率功率可調(diào)的光纖激光器通過聚焦后形成高能脈沖激光束作用于電池片表面,由電腦內(nèi)運動控制板卡控制下方載有電池片的平臺按需求刀數(shù)間距做路徑數(shù)控位移,在電池片表面行成深度1/2-1/3之間的切割痕跡,達到切割的目的,人工取下電池片,沿著切痕做掰片動作,實現(xiàn)電池片切割分離。
3、 可切割大小規(guī)格尺寸: 200X200毫米范內(nèi)所有規(guī)格整片、缺角片。
4、 可切割厚度規(guī)格尺寸:250微米厚度內(nèi),正常切割深度60-100微米之間。
5、 手工上下料,(手動單片上料,切割后手動單片下料,下料后手動掰片)
6、 切割圖形路徑(1分為N,橫豎雙向都可以切割,兼容可部分圓弧切割)
7、 切割線寬:縫隙寬度30微米,熱影響寬度80微米。
三、設(shè)備特性:
1、全大理石承重平臺,上銀KK模組,保證高速運行平穩(wěn)性和精度。
2、100瓦交流伺服電機,保證運行切割精度及600高速。
3、直入式光纖焦距微調(diào)系統(tǒng),無光路偏移調(diào)節(jié)單元,減少故障。
4、支持仿單晶倒角,軟件界面簡單,編程方式多樣。
5、電控自動腳踏,自動吸氣提高效率。
6、定制短脈寬光纖激光器,可保證600運行速度下單次可掰。
7、缺角類硅片電池片用戶必選設(shè)備,電池片切割片客戶首選,非標缺角硅片客戶首選。
8、適合研發(fā)類,切割量不是很大,劃片人工成本占比不高的用戶。
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